Decreto Nº 7600 DE 07/11/2011


 Publicado no DOU em 8 nov 2011


Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007 , que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 .


Sistemas e Simuladores Legisweb

(Revogado pelo Decreto Nº 10615 DE 29/01/2021):

A Presidenta da República, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição , e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 ,

Decreta:

Art. 1º O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007 , passa a vigorar com as seguintes alterações:

"Art. 2º .....

IV - do Imposto de Importação - II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais - software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6º, nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A.

....." (NR)

"Art. 6º .....

§ 5º O disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM.

§ 6º Para efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea "c" do inciso I do caput." (NR)

"Art. 7º .....

§ 2º Os projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015.

§ 3º Os procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

....." (NR)

"Art. 8º .....

§ 4º Serão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1º, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário." (NR)

"Art. 9º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto.

§ 1º Os relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.

§ 2º Na elaboração dos relatórios referidos no § 1º será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação:

I - trinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e

II - vinte por cento, nos demais casos.

§ 3º A opção pelo relatório simplificado prevista no § 2º substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base.

§ 4º Os percentuais previstos no § 2º poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.

§ 5º Os relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil.

§ 6º Os procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação." (NR)

"Art. 13. O benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III do caput do art. 2º alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:

§ 1º O benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS.

§ 2º O documento de que trata o § 1º, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses." (NR)

"Art. 23. As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2º e dos incisos I e II do caput do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de 2022." (NR)

Art. 2º O Decreto nº 6.233, de 2007 , fica acrescido dos seguintes dispositivos:

"Art. 10-A. Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2º da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007 , de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4º do art. 2º da Lei nº 11.484, de 2007 , para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 :

I - trabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados;

II - trabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras;

III - serviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e

IV - formação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:

a) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;

b) para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e

c) em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto nº 5.906, de 2006 .

§ 1º Será admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 .

§ 2º As atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como:

I - patentes depositadas no Brasil e no exterior;

II - concessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes;

III - protótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;

IV - publicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;

V - dissertações e teses defendidas;

VI - profissionais formados ou capacitados; e

VII - melhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social." (NR)

"Art. 10-B. Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 , os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:

I - uso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;

II - implantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento;

III - modernização do processo de produção;

IV - recursos humanos diretos;

V - recursos humanos indiretos;

VI - aquisições de livros e periódicos técnicos;

VII - materiais de consumo;

VIII - viagens;

IX - treinamento; e

X - serviços técnicos de terceiros.

§ 1º Excetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6º, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento.

§ 2º A cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos:

I - pelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou

II - por cinqüenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação.

§ 3º Os convênios referidos no § 2º do art. 8º deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação.

§ 4º Para efeito das aplicações previstas no § 2º do art. 8º, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação.

§ 5º As empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8º, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades.

§ 6º A documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5º deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9º." (NR)

"Art. 10-C. No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8º, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições:

I - o repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9º e 10;

II - a contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;

III - o repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial;

IV - ao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6º e 8º, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e

V - caso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS." (NR)

"Art. 10-D. Para fins do disposto no § 2º do art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007 , e no § 2º do art. 8º , considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida:

I - os centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação;

II - os centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos:

a) não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;

b) aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e

c) destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e

III - as entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição , ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação." (NR)

"Art. 10-E. Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas." (NR)

"Art. 10-F. O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto." (NR)

"Art. 10-G. Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas." (NR)

"Art. 23-A. As disposições do inciso IV do caput do art. 2º vigorarão:

I - até 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:

a) "a" ou "b" do inciso I do caput do art. 6º; ou

b) "a" ou "b" do inciso II do caput do art. 6º;

II - até 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea "c" do inciso I do caput do art. 6º; ou na alínea "c" do inciso II do caput do art. 6º." (NR)

Art. 3º Os Anexos I a IV ao Decreto nº 6.233, de 2007 , passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.

Art. 4º Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.

Brasília, 7 de novembro de 2011; 190º da Independência e 123º da República.

DILMA ROUSSEFF

Guido Mantega

Alessandro Golombiewski Teixeira

Aloizio Mercadante

ANEXO I

( Anexo I ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro 2007 )

Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores NCM
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados 85.41
Circuitos integrados eletrônicos. 85.42
Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board 8523.51
Mostradores de Informação NCM
Dispositivos de plasma 85.29
Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41 ---
Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42 ---
Displays de cristal líquido (LCD) 85.29
Dispositivos de cristais líquidos (LCD) 9013.80.10

ANEXO II

(Anexo II ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição NCM
Tanques em plástico 39.25
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros 7309.00
Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros 73.10
Tanques para estocagem de gases 73.11
Bombas 84.13
Partes de bombas 8413.91
Bombas de vácuo 8414.10.00
Compressores 84.14
Exaustores 84.14
Partes de bombas de vácuo e compressores 8414.90
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de "salas limpas" 84.15
Fornos laboratoriais elétricos 84.17
Aparelhos de destilação 8419.40
Trocadores de calor 8419.50
Estufas elétricas 8419.89.20
Placas de aquecimento 84.19
Evaporadores 8419.89.40
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores 8419.90
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos 8421.2
Aparelhos para filtrar ou depurar gases 8421.3
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases 8421.9
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador 84.24
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos 84.24
Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 84.28
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria 84.56
Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 84.60
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 84.62
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 84.64
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas 8471.49
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória 8471.60
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados 8471.70
Partes e acessórios das máquinas da posição 84718473.30
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras 8475.2
Máquinas para laminação de polímeros 84.77
Máquinas de moldar por injeção 8477.10
Extrusoras 8477.20
Máquinas de moldar por insuflação 8477.30
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar 8477.40
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos 84.79
Robôs industriais 8479.50.00
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos 84.79
Agitadores 8479.82.10
Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 84.79
Equipamentos para limpeza por ultrassom 8479.89.91
Caixas-de-luvas (glove box) 84.79
Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) 84.42
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) 8442.40
Válvulas 84.81
Partes de válvulas 8481.90
Juntas 84.84
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana 84.86
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios 84.86
Partes e acessórios 8486.90.00
Motores elétricos 85.01
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. 85.04
Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 85.15
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts 85.37
Partes de lâmpadas 85.39
Microscópios óticos 90.11
Partes e acessórios de microscópios óticos 9011.90
Microscópios eletrônicos 90.12
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos 9012.90
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). 90.24
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases 90.26
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) 90.27
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas 90.30
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores 9031.41
Conjunto para "teste de vazamento a hélio" 9031.80.99
Placas com soquetes especiais para burn in e aging 9031.90.90

ANEXO III

( Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição NCM
Cloro 2801.10.00
Hidrogênio 2804.10.00
Hélio 2804.29
Argônio 2804.21.00
Nitrogênio 2804.30.00
Oxigênio 2804.40.00
Silício, não dopado 2804.61.00
Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL 2804.70
Ácido clorídrico 2806.10
Ácido sulfúrico 2807.00
Ácido nítrico 2808.00.10
Ácido fosfórico 2809.20.1
Ácido fluorídrico 2811.11.00
Dióxido de carbono (CO2) 2811.21.00
Hidroxilamina 2825.10.20
Brometo de hidrogênio 2811.19.90
Óxido nitroso 2811.29.90
Tricloreto de boro 2812.10.19
Tetracloreto de silício 2812.10.19
Tetracloreto de estanho 2812.10.19
Oxicloreto de fósforo 2812.10.22
Trifluoreto de nitrogênio 2812.90.00
Hexafluoreto de enxofre 2812.90.00
Dióxido de carbono 2811.21.00
Trifluoreto de boro 2812.90.00
Tribrometo de boro 2812.90.00
Amoníaco (gás amoníaco) 2814.10.00
Hidróxido de amônia 2814.20.00
Trióxido de antimônio 2825.80.10
Fluoreto de amônia 2826.19.90
Hexafluoreto de tungstênio 2826.90.90
Volframato de titânio 2841.80.90
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal 2843.10.00
Peróxido de hidrogênio 2847.00.00
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) 2848.00.90
Arsina 2850.00.90
Diborano 2850.00.90
Diclorometano (cloreto de metileno) 2903.12.00
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) 2931.00.90
Trimelborato (metilborato de dimetila) 2931.00.90
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) 2931.00.90
Fluoreto de metila 2903.39.19
Hexafluoretano 2903.39.19
Fluormetano 2903.39.19
Trifluormetano 2903.39.19
Trifluoroetano 2903.39.19
Tetrafluorometano 2903.39.19
Difluorometano 2903.39.19
Triclorofluormetano 2903.41.00
Octafluorociclobutano 2903.59.90
Etilenoglicol 2905.31.00
Metanol 2905.11.00
Álcool isopropílico 2905.12.20
Álcool n-butílico 2905.13.00
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) 2909.49.29
Acetato butílico (acetato de n-butila) 2915.33.00
Acetona 2914.11.00
Ácido acético 2915.21.00
Monoetanolamina 2922.11.00
Hidróxido de tetrametilamônio 2923.90.90
Dimetilacetamida 2924.29.49
Silano 2931.00.29
Diclorosilano 2931.00.29
Tetrametilsilano 2931.00.29
Tetrametilciclotetrasiloxano 2931.00.29
Hexametildisilano 2931.00.29
Tetraetilortosilicato 2931.00.29
Trimetilfosfato 2931.00.39
Isopropóxido de estanho 2931.00.49
Lactato de alumínio 2931.00.69
Isopropóxido de titânio 2931.00.90
Trimetilborato 2931.00.90
N-Metil-2-Pirrolidona 2933.79.90
Fritas de vidro 3207.40.10
Adesivos para displays 35.06
Preparações para decapagem de metais 3810.10.10
Pastas e pós para soldar 3810.10.20
Fluxos para soldar 3810.90.00
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar 3810.90.00
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições 3814.00.00
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes 3814.00.00
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou 3818.00.10
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de ou 3818.00.10
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas 3818.00.90
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas 3818.00.90
Mistura de fosfina e nitrogênio 3824.90.79
Mistura de arsina e hidrogênio 3824.90.79
Mistura de hidrogênio e nitrogênio 3824.90.79
Mistura de oxigênio e hélio 3824.90.79
Mistura de diborano com nitrogênio 3824.90.79
Mistura de fosfina e silano 3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água 3824.90.79
Revelador de fotoresiste 3824.90.79
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água 3824.90.79
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos 3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água 3824.90.79
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio 3824.90.89
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água 3824.90.89
"Fotoresiste orgânico" (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) 3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. 3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. 3824.89.90
Materiais nanoestruturados em carbono 3824.89.90
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos 3824.90.89
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos 3824.89.90
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) 3824.90
Poli (metilmetacrilato) (PMMA) 3906.10.00
Polímeros, do tipo "poliéteres perfluorados", utilizados como óleos para bombas de vácuo 3907.20.90
Resina epóxi 3907.30
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) 3911.90.29
Poliímidas 3911.90.29
Tubos e acessórios, de plástico 39.17
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros 3919.90.00
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia 39.26
Anéis de seção transversal circular (O rings) 3926.90.6
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha 61.16
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 62.01
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 62.02
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais 62.03
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais 62.04
Luvas, mitenes e semelhantes 6216.00.00
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais 6505.90.12
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita 69.03
Tubos de quartzo, não trabalhados 7002.31.00
Ampolas para lâmpadas 70.11
Vidraria para laboratórios 70.17
Pastilhas de vidro 7020.00
Tubos de quartzo, trabalhados 7020.00.90
Janelas de safira 7103.91.00
Janelas de diamante 7104.20.10
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas 7104.20.90
Pó de diamante para polimento de superfícies 71.05
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas 71.08
Fio de ouro 7108.13.10
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas 7110.1
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas 7110.2
Tubos em aço inoxidável 73.04
Acessórios para tubos em aço inoxidável 73.07
Ligas de cobre para solda 74.05
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios 75.05
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados 7504.00
Fios de níquel, ligados ou não ligados 7505.2
Tubos feitos em ligas de níquel 7507.12.00
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico 7606.12
Outras obras de alumínio 76.16
Zinco não ligado 7901.1
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos 81.01
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos 81.02
Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico 8105.90.10
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos 81.08
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico 8108.90.00
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo "Kovar", na forma fios, varetas, placas ou tarugos 83.11
Janelas de berílio 8112.19.00
Cromo 8112.2
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos 8112.9
Discos de serra 8208.90.00
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção 83.11
Partes empregadas em displays 85.29
Circuitos impressos 85.34
Conectores para displays 85.36
Capas estampadas para componentes eletrônicos 8541.90.90
Capas cerâmicas para componentes eletrônicos 8541.90.90
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos 8541.90.90
Circuitos integrados de acionamento para displays 85.42
Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) 8542.31.10 8542.32.10 8542.33.20 8542.39.20
Partes de circuitos integrados eletrônicos 8542.90
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico 8543.90.90
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays 85.46
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição 9002.90.00

ANEXO IV

( Anexo IV ao Decreto nº 6.233, de 2007 )

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição NCM
Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM ---
Programas de computador, do tipo "IP cores" ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados ---
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados ---
Simuladores de fotolitografia, do tipo "Prolith" ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---