Publicado no DOU em 7 jan 2026
Torna pública a proposta de alteração do processo produtivo básico - PPB de unidade digital de processamento montada em um mesmo corpo ou gabinete, do tipo servidor.
A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial MDIC nº 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR.
O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas
As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: cgel.ppb@mdic.gov.br, cgia@mcti.gov.br, cgtd@mcti.gov.br e cgpri.ppb@suframa.gov.br.
LUIS FELIPE GISTEIRA
Secretário Substituto
ANEXO
PROPOSTA Nº 031/2025 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS MDIC/MCTI Nº 109 E 110, DE 05 DE MAIO DE 2025.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
1) Alteração do Inciso I e do caput do § 4º do Art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025.
DE:
......................................
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
PARA:
Art. 1º ..................................................................................
.............................................................................................
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30), a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
2) Inclusão dos §§ 6º e 7º ao Art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025, conforme a seguir:
....................
§ 6º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de Muito Grande Capacidade (NCM 8471.50.40) a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XXV do Anexo II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI do Anexo II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros componentes que façam parte do produto.
§ 7º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida no § 6º, deste artigo, as pontuações para atendimento serão ajustadas da seguinte forma:
I - 2025 a 2026: 240 (duzentos e quarenta) pontos para 250 (duzentos e cinquenta) pontos;
II - 2027: 344 (trezentos e quarenta e quatro) pontos para 358 (trezentos e cinquenta e oito) pontos; e
III - a partir de 2028 em diante: 495 (quatrocentos e noventa e cinco) pontos para 515 (quinhentos e quinze) pontos." (NR)
3) Alteração da descrição da etapa produtiva XXI do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025:
DE:
Etapa XXI - Integração da placa de processamento central (podendo conter estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da unidade de processamento.
PARA:
Etapa XXI - Integração da placa (podendo conter estrutura mecânica) e/ou módulo de processamento central no gabinete (ou rack) da unidade de processamento.
4) Alteração da descrição da etapa produtiva XXV do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025:
DE:
Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.
PARA:
Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.