Portaria Interministerial MDIC/MCTI Nº 155 DE 17/12/2025


 Publicado no DOU em 24 dez 2025


Estabelece o Processo Produtivo Básico (PPB) para painel de instrumentos para veículos automotores baseado em técnica digital, industrializado na Zona Franca de Manaus.


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OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no §6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, art. 4º e nos arts. 11 a 18 do Decreto nº 10.521, de 15 de outubro de 2020, e considerando o que consta no processo nº 19687.001057/2025-49, do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, resolvem:

Art. 1º Fica estabelecido para o produto PAINEL DE INSTRUMENTOS PARA VEÍCULOS AUTOMOTORES BASEADO EM TÉCNICA DIGITAL, industrializado Zona Franca de Manaus, o seguinte Processo Produtivo Básico composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo desta Portaria Interministerial.

§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo, sendo que a empresa deverá acumular no mínimo 376 (trezentos e setenta e seis) pontos por ano-calendário.

§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo desta portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.

Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo deverá ser aplicado, na Amazônia Ocidental ou no Estado do Amapá, em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA.

§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto anual no mercado interno, decorrente da comercialização com fruição do benefício fiscal, do produto a que se refere esta Portaria, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.

§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.387, de 30 de dezembro de 1991.

§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.

Art. 3º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação.

Art. 4º Esta portaria entra em vigor na data de sua publicação.

GERALDO JOSÉ RODRIGUES ALCKMIN FILHO

Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços

LUCIANA BARBOSA DE OLIVEIRA SANTOS

Ministra de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação

ANEXO

Etapa

Descrição da etapa produtiva

Pontos

Totais

I

Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.

80

II

Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos.

60

III

Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso principal.

20

IV

Injeção, moldagem, termoformagem (incluindo vacuum forming), impressão 3D ou outro processo de conformação plástica das partes estruturais do painel, incluindo componentes como tampa traseira, caixa de luz e demais elementos de fixação ou suporte.

140

V

Furação, transferência de imagem, corrosão, acabamento mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central (placa-mãe).

321

VI

Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem a função de processamento central (placa-mãe).

246

VII

Corte do wafer, encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória flash e do tipo RAM.

193

VIII

Fabricação de mostradores gráficos para painel de instrumentos, por meio de serigrafia em substrato polimérico (ex.: policarbonato), seguida de corte a laser ou outro processo de conformação dimensional.

40

IX

Montagem de motores de passo na placa de circuito impresso e prensagem de ponteiros físicos, quando aplicável.

70

X

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.

30

XI

Testes.

30

 

Total

1.230

 

Meta

376