Publicado no DOU em 15 set 2025
Altera o Processo Produtivo Básico - PPB para Etiqueta Inteligente ("Smart Label") e Dispositivo de Identificação por Radiofrequência ("RFID"), industrializados na Zona Franca de Manaus.
OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no § 6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do art. 2º, no art. 4º e nos arts. 11 a 18 do Decreto nº 10.521, de 15 de outubro de 2020, e considerando o que consta no processo nº 19687.006069/2024-89, do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, resolvem:
Art. 1º O Processo Produtivo Básico do produto ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL"), DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID") e TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, industrializados na Zona Franca de Manaus, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas nas tabelas constantes dos Anexos I e II desta Portaria Interministerial.
Art. 2º Para ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") e DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID"), os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos por ano-calendário.
Art. 3º Para TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo II desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos por ano-calendário.
Art. 4º Excepcionalmente, até 30 de setembro de 2025, os pontos totais a que se referem os arts. 2º e 3º desta Portaria deverão acumular, no mínimo, 360 (trezentos e sessenta).
§ 1º A meta de 360 (trezentos e sessenta) pontos estabelecida no caput deste artigo poderá ser mantida para os anos posteriores, desde que atendidas as duas condições a seguir, concomitantemente:
I - realização do projeto, prototipagem e teste da antena do inlay no País; e
II - utilização no projeto de wafer cortado exclusivamente por tecnologia não disponível no País e desde que tal tipo de corte seja imprescindível aos requisitos técnicos dos dispositivos referidos nos arts. 2º e 3º desta Portaria.
§ 2º A realização da etapa produtiva descrita no inciso I do § 1º deste artigo deverá ser comprovada por meio de evidências concretas, tais como:
I - documentação de abertura, desenvolvimento e encerramento de projeto, com indicação das etapas e profissionais envolvidos no projeto;
III - relatórios de ferramentas de gerenciamento e acompanhamento de projeto; e
IV - protótipos desenvolvidos.
Art. 5º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I dos Anexos desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.
Art. 6º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo desta Portaria deverá ser aplicado, na Amazônia Ocidental ou no Estado do Amapá, em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto no mercado interno, decorrente da comercialização com fruição do benefício fiscal, do produto a que se refere esta Portaria, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.387, de 30 de dezembro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.
Art. 7º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 8º Ficam revogadas a Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 33, de 06 de dezembro de 2023 e a Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 95, de 08 de janeiro de 2025.
Art. 9º Esta Portaria entra em vigor a partir da data de sua publicação.
GERALDO JOSÉ RODRIGUES ALCKMIN FILHO
Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços
LUCIANA BARBOSA DE OLIVEIRA SANTOS
Ministra de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação
ANEXO I - ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") e DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID")
Etapa |
Descrição da etapa produtiva |
Pontos Totais |
I |
Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. |
80 |
II |
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 30 pontos para cada 1% investido, limitado a 90 pontos. |
90 |
III |
Processamento físico-químico das lâminas do wafer. |
260 |
IV |
Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. |
380 |
V |
Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do circuito condutivo da antena sob o substrato. |
160 |
VI |
Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no substrato da antena. |
70 |
VII |
Fabricação e aplicação do material de base laminado com adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação). |
100 |
VIII |
Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito integrado/antena em sua base, formando a etiqueta e/ou tag inteligente (conversão). |
70 |
IX |
Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser in-line ou off-line. |
50 |
X |
Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. |
10 |
TOTAL |
1.270 |
|
META |
664 |
ANEXO II - TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES
Etapa |
Descrição da etapa produtiva |
Pontos Totais |
I |
Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. |
80 |
II |
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 30 pontos para cada 1% investido, limitado a 90 pontos. |
90 |
III |
Processamento físico-químico das lâminas do wafer. |
260 |
IV |
Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. |
380 |
V |
Fabricação de antena com bobina de fio autocolante ou de antena em substrato constituído de material plástico, papel, metal, cerâmica, placa de circuito impresso, mola, tecido ou similares. |
70 |
VI |
Montagem/acoplamento, por qualquer meio, entre o circuito integrado e a antena. |
70 |
VII |
Fabricação do corpo ou invólucro do dispositivo RFID em material rígido ou semi-rígido, como epóxi, metal, cerâmica, plástico ou similar, por qualquer processo, como injeção, extrusão, termoformagem, dobra, moldagem ou similar. |
160 |
VIII |
Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser in-line ou off-line. |
50 |
IX |
Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. |
10 |
TOTAL |
1.170 |
|
META |
664 |