Publicado no DOU em 20 mai 2025
Torna pública a proposta de alteração do PPB de Etiqueta Inteligente ("Smart Label") e Dispositivo de Identificação por Radiofrequência - RFID. Fixa prazo de 15 dias para manifestações.
A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial SEPEC-ME/MCTIC nº 32, de 15 de julho de 2019, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de Etiqueta Inteligente ("Smart Label") e Dispositivo de Identificação por Radiofrequência - RFID.
O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas
As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: cgel.ppb@mdic.gov.br, cgia@mcti.gov.br, cgtd@mcti.gov.br e cgpri.ppb@suframa.gov.br.
UALLACE MOREIRA LIMA
Secretário
ANEXO
PROPOSTA Nº 037/2024 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") E DISPOSTIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR READIOFREQUÊNCIA - RFID, ESTABELECIDO PELA PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 32 E Nº 33, DE 06 DE DEZEMBRO DE 2023.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos: ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL"), DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID") e TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, industrializados no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas nas tabelas constantes dos Anexos I e II desta Portaria Interministerial.
Art. 2º Para ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") e DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID"), os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos por ano-calendário.
§ 1º Até 30 de setembro de 2025, os pontos totais a que se refere o caput deste artigo deverão acumular, no mínimo, 360 (trezentos e sessenta) pontos por ano-calendário.
§ 2º A meta de 360 (trezentos e sessenta) pontos estabelecida no §1º deste artigo poderá ser mantida para os anos posteriores, desde que atendidas às duas condições a seguir, concomitantemente:
I - realização do projeto, prototipagem e teste da antena do inlay no País; e
II - que o wafer, utilizado no circuito integrado monolítico, desde que imprescindível aos requisitos do projeto e que não esteja disponível no País, tenha sido cortado exclusivamente por plasma.
§ 3º A realização da etapa produtiva descrita no inciso I do § 2º deste artigo deverá ser comprovada por meio de evidências concretas, tais como:
I - documentação de abertura, desenvolvimento e encerramento de projeto, com indicação das etapas e profissionais envolvidos no projeto;
III - relatórios de ferramentas de gerenciamento e acompanhamento de projeto; e
IV - protótipos desenvolvidos.
Art. 3º Para TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo II desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos por ano-calendário.
Parágrafo único. Até 30 de setembro de 2025, os pontos totais a que se refere o caput deste artigo deverão acumular, no mínimo, 360 (trezentos e sessenta) pontos por ano-calendário.
Art. 4º O projeto de desenvolvimento a que se refere as etapas I dos Anexos I e II desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.
Art. 5º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II dos Anexos I e II desta Portaria deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto anual incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.
Art. 6º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 7º Ficam revogadas as Portarias Interministeriais MDIC/MCTI nº 32, de 6 de dezembro de 2023 e nº 94, de 8 de janeiro de 2025.
Art. 8º Esta Portaria entra em vigor a partir da data de sua publicação.
Etapa |
Descrição da etapa produtiva |
Pontos Totais |
I |
Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. |
80 |
II |
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido, limitado a 9 pontos. |
90 |
III |
Processamento físico-químico das lâminas do wafer. |
260 |
IV |
Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. |
380 |
V |
Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do circuito condutivo da antena sob o substrato. |
160 |
VI |
Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no substrato da antena. |
70 |
VII |
Fabricação e aplicação do material de base laminado com adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação). |
100 |
VIII |
Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito integrado/antena em sua base, formando a etiqueta e/ou tag inteligente (conversão). |
70 |
IX |
Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por rádio frequência, podendo ser inline ou off-line. |
50 |
X |
Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das etiquetas ou tag inteligentes. |
10 |
Total |
1.270 |
|
Meta |
664 |
Etapa |
Descrição da etapa produtiva |
Pontos Totais |
I |
Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. |
80 |
II |
Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido, limitado a 9 pontos. |
90 |
III |
Processamento físico-químico dos "wafers". |
260 |
IV |
Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos circuitos integrados monolíticos. |
380 |
V |
Fabricação de antena e baixa frequência com bobina de fio autocolante, ou de antena de ultra alta frequência em plástico, ou de antena de ultra alta frequência em placa de circuito impresso. |
70 |
VI |
Montagem e soldagem do circuito integrado na antena de baixa frequência com bobina de fio autocolante, ou na antena de ultra alta frequência em plástico, ou na antena de ultra alta frequência em placa de circuito impresso. |
70 |
VII |
Injeção plástica do conjunto "inlay" (circuito integrado fixado na antena). |
160 |
VIII |
Teste da "tag" inteligente por meio de comunicação por rádio frequência. |
50 |
IX |
Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das "tags" inteligentes. |
10 |
Total |
1.170 |
|
Meta |
664 |